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Electronics

电子和电气应用中的铸树脂和化合物

双组分环氧树脂,室温下固化
室温固化环氧树脂中固化剂为胺。填充环氧树脂可以提供导热和自熄(UL 94 V0)浇注树脂。在较大体积的铸造中填充环氧树脂优于未填充环氧树脂,由于和填充材料反应中产生的较低的热量。同样地,填充环氧树脂产生较小的热膨胀系数。

未填充环氧树脂的优点是更好的流动性和操作的简单性。填充浇注树脂必须在处理之前进行搅拌,并可能需要加热至达到必要的流动性,未填充环氧树脂不需要这些。

我们提供

  • 符合UL 94 V0认证的填充的环氧树脂
  • 未填充透明环氧树脂


根据所需要的铸造要求,可以提供具有以下特性的树脂:

  • 适用期长(工作时间)
  • 优秀的浸渍能力或毛细特性
  • 高电介质性能,
  • 出色的机械特性
  • 从很硬耐压到高冲击灵活
  • 优良的热长期行为
  • 根据不同类型,最高连续耐热至180℃
  • 高玻璃化转变温度
  • 热稳定性高达100℃
  • 高化学稳定性



双组分聚氨酯浇注树脂/PUR浇注树脂,室温下固化
多元醇的固化剂是异氰酸酯(例如MDI或HDI)。混合不同组分时反应即刻开始。因此反应所产生的热量适度,从而使较大的铸造量成为可能。由于其价格低廉,聚氨酯常常成为首选。
异氰酸酯与水分反应形成CO 2,这在充分铸件中并不希望被看到。因此,我们提供带有捕水成分的树脂组分,以使铸塑树脂不受湿气侵扰。

根据铸件所需的要求,可以提供具有以下特性的树脂:

  • 粘度低,易操作
  • 良好的热传导
  • 低热产生和低收缩
  • 反应性可以简单地进行调整
  • 凝胶时间2至90分钟
  • 较低温度下也可以操作
  • 低温下的灵活性
  • 适合压敏元件
  • 热循环下良好的抗裂性能
  • 大型部件的铸造
  • 耐化学性
  • 良好的附着力
  • 成本低
  • 深层搅拌粘度且有优良的流动性
  • 高度填充并易于操作
  • UL 94 V0认证