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Electronics

有机硅凝胶

有机硅凝胶是一种双组分有机硅弹性体,在室温下通过加聚反应产生交联。通过加热可加快聚合。各组分混合之后,硅凝胶操作需通过模制。

有机硅凝胶的主要应用领域是电气和电子工业中对掐丝设备的保护,如混合动力,半导体,导体板等。有机硅凝胶在低温和高温下都非常稳定,并且被用在-50℃至约+200℃的温度范围中。

此外,有机硅凝胶被用于高压场合,因为它们的主要优点是低介电常数和低损耗因子。在生理学领域有机硅凝胶也可用于填充,如自行车鞍座,鞋子或键盘的手腕垫枕。

有机硅凝胶也非常适用于吸声和减震。