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Electronics

热转印有机硅

敏感元件的散热是许多电子应用中的关键,工程师已经开发了多种适合的产品用于粘合,密封和部件的灌封(如间隙填充)。在我们的产品系列中,你会找到导热胶,油脂和灌封胶。